拆芯片可以使用以下工具：压接器：这是一种专门用于将芯片从PCB板上去除的工具，使用时需注意避免损坏卡槽。吸锡器：吸锡器可以吸走芯片底部的焊锡，使芯片取下更加方便，节省时间。热风枪：热风枪通过高温吹气来加热芯片和焊点，使焊锡融化，从而轻松取下芯片。适用于普通贴片芯片和BGA封装芯片，但需注意温度控制，