拆芯片可以使用以下工具：
压接器：
这是一种专门用于将芯片从PCB板上去除的工具，使用时需注意避免损坏卡槽。
吸锡器：
吸锡器可以吸走芯片底部的焊锡，使芯片取下更加方便，节省时间。
热风枪：
热风枪通过高温吹气来加热芯片和焊点，使焊锡融化，从而轻松取下芯片。适用于普通贴片芯片和BGA封装芯片，但需注意温度控制，避免对PCB板和芯片造成损坏。
电烙铁：
电烙铁通过加热焊点来熔化焊锡，使芯片脱离PCB板。适用于双列直插芯片和普通贴片芯片，但需要配合吸锡器使用。
镊子：
镊子用于在拆芯片过程中稳定芯片，避免其移动或损坏，同时也可以辅助取下芯片。
专用工具：
对于特定类型的芯片，如BGA封装芯片，可能需要使用专用的BGA焊台来拆卸。
建议
选择合适的工具：根据芯片的类型和封装选择合适的工具，以确保拆芯片的过程顺利进行并避免损坏电路板。
控制温度：在使用热风枪或电烙铁时，务必控制好温度，避免过高温度对芯片和PCB板造成损害。
练习操作：拆芯片需要一定的技巧和经验，建议先进行充分的练习，以提高操作的成功率和效率。
通过以上工具和方法，可以有效地拆下不同类型的芯片，同时保证电路板的完整性。
